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      在使用電鍍設備過程中經常出現的問題

      文章出處:本站    人氣:770    發表時間:2020-03-16 16:18:10

      在使用電鍍設備的過程中經常會出現些這樣或那樣的問題,下面就跟小編起來了解下都有哪些原因。

      1、麻點。麻點是由于工件臟。鍍液臟而造成的。特點是上凸,沒有發亮現象,沒有固定形狀。

      2、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。當鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時,容易形成針孔。

      3、氣流條紋。氣流條紋是由于添加劑過量,二是陰電流密度過高,三是絡合劑過高。如果當時鍍液流動緩慢,陰移動緩慢,氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結晶的排列,形成自下而上條條氣流條紋。

      4、鍍層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑,光亮劑過量,或者是鍍液中無機。有機雜質太多造成。當鎳層與基體之間開裂,判定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂,判定是錫層脆性。

      5、掩鍍。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去,無法在此處進行電析沉積鍍層。

      6、氣袋。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時,只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現象。

      7、塑封黑體中央開"錫花"。在黑體上有錫鍍層,這是由于電子管在焊線時,金絲的向上拋物形太高,塑封時金絲外露在黑體表面,錫就鍍在金絲上,像開了朵花。

      8、"爬錫"。這是由于鍍前處理中,用銅刷刷洗SMD框架,而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉,成為導電"橋",電鍍時只要電析金屬搭上"橋",就延伸,樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接,爬錫面積越來越大。

      9、"須子錫"。這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時,掩鍍裝置不嚴密,在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時,有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時銀層撬起,鍍在銀上的錫就像須子樣或成堆錫??朔y層外露是掩鍍銀技術的關鍵之。

      10、橘皮狀鍍層。當基材很粗糙時,或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時,有的銅層已除去,而有的區域銅層還沒有退除,整個表面發花不平滑。

      11、凹穴鍍層。鍍層表面有疏密不規則的凹穴(與針孔有別)呈"天花臉"鍍層。

      (1)當噴射的氣壓太高時,玻璃珠的動能慣性把受鍍表面沖擊成個個的小坑。當鍍層偏薄時,沒有填平凹坑,就成了"天花臉"鍍層。

      (2)基體材料合金金相不均勻,在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現象。電鍍后沒有填平凹穴,也會"天花臉"鍍層。

      12、疏松樹枝狀鍍層。在鍍液臟,主金屬離子濃度高,絡合劑低,添加劑低,陰陽離的太近,電流密度過大,在電流區易形成疏松樹枝狀鍍層。疏松鍍層像泡沫塑料,樹枝狀參差不齊,可用手指抹落鍍層。

      13、雙層鍍層。雙層鍍層的形成多半發生在鍍液的作業溫度比較高,在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續鍍。這過程中,如果工件提出時間較長,工件表面的鍍液由于水分蒸發而析出鹽霜附在工件上,在續鍍時鹽霜沒有來得及溶解,鍍層就鍍在鹽霜表面,形成雙層鍍層,好像華富餅干,兩層鍍層中夾入著層鹽霜。

      14、鍍層發黑。鍍層發黑的主要原因是鍍液金屬雜質和有機雜質高,特別在低電流密度區鍍層更黑;在添加劑不足的情況下,在大受鍍面積的中部也會出現黑色鍍層;溫度太低離子活動小,在電流偏高時也會形成灰黑色的鍍層。

      15、鈍態脫皮。鍍前活化包括兩個化學過程,個是氧化過程,個是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉,受鍍表面仍有氧化物殘渣,鍍層就會脫皮或粗糙。

      16、置換脫皮。般是同工件上有二種不同的材質組成。

      17、油污染脫皮。若鍍前處理中油未除干凈,則電鍍時有油污染的區域就沒有鍍層,即使有鍍層覆蓋也是假鍍,鍍層與基材沒有結合力,像風疹塊樣塊塊隆起,擦就脫落。

      18、暗圓斑鍍層。當鍍液中雜質多或添加劑不足時,在散熱塊的中央就會形成灰黑色的暗圓斑鍍層,像膏藥樣。因為大面積的中央是低電流區,雜質在這里集中析出?;蛘咛砑觿┎蛔銜r鍍液深度能力下降。

      19、鍍層光澤不均,同時厚度明顯(目視)不均。這是由于剛加入添加劑,添加劑沒有充分分散,使鍍液特性不統。

      20、鍍液化學纖維污染,可見鍍層上嵌鍍著絲絲的化學纖維。陽袋PP布用烙鐵燙裁法制做就可克服此故障。

      21、鍍液霉菌污染(多見于鎳鍍槽,因為PH4-5的環境適合霉菌孽生),可見電鍍層中嵌鍍著朵朵霉菌菌體。遇到這種情況要采取消毒滅菌措施,為了避免霉菌污染,必須重視生產線的開缸程序的實施。

      22、苔蘚污染水質。工件在含有苔蘚生物的水中漂洗,苔蘚粘附在工件上,烘干后牢牢附在工件上,影響產品質量。每逢春季就要注意苔蘚污染的可能,要樹立防范意識。若苔蘚污染了鍍槽,苔蘚會嵌鍍在鍍層中。

      23、鍍層孔隙率高。造成的原因多半是鍍液臟。金屬雜質多。有機雜質多。

      24、同掛架上鍍層厚度有規律的差別。這是因為陰陽圖形投影不準(陰陽相對位置不適合),電力線分布不均勻。

      25、鍍層表面有錫瘤。這是因為陽泥污染鍍液,PP袋破漏,陽溶解時,方面是以離子形式轉入鍍液,有的是以原子。原子團形式沖入鍍液,污染鍍液。當原子團接觸工件時,就嵌鍍在鍍層中形成錫瘤。

      28、黑體異色。這是因框架在電鍍前處理或中和槽中,停留在堿液中時間太長,黑體已經被堿蝕。黑體的成分中有環氧。流平劑。固化劑??估匣瘎?。白色的填充料。黑色素等,當黑體被堿蝕后會露出填充料。


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